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SiPearl & Arm seront présents, le mercredi 26 août, à l’Open Innovation Platform® Ecosystem Forum organisé par TSMC

  • 30 Juill. 2020

SiPearl, la société qui conçoit le microprocesseur à forte puissance de calcul et basse consommation destiné au supercalculateur exascale européen participera à l’Open Innovation Platform® Ecosystem Forum organisé le 26 août prochain par le groupe taïwanais TSMC, leader mondial indépendant de la fonderie de semi-conducteurs. Lors de cet évènement en ligne, SiPearl sera aux côtés d’Arm, fournisseur mondial de technologies semi-conducteurs, pour une conférence sur le thème « Accélérer l’adoption du marché du calcul haute performance avec la technologie Neoverse POP™ d’Arm ».

Maisons-Laffitte, le 30 juillet 2020
La société SiPearl, qui conçoit le microprocesseur à forte puissance de calcul et basse consommation destiné au supercalculateur exascale européen, est invitée à la prochaine édition du Open Innovation Platform® Ecosystem Forum organisé par son partenaire industriel, le leader mondial indépendant de la fonderie de semi-conducteurs TSMC.

Au cours de cet évènement annuel qui rassemble les parties prenantes de l’écosystème constitué par TSMC, Ying-Chih Yang, Directeur Technique de SiPearl, Craig Prunty, Vice Président Marketing et Développement de SiPearl, et Dr. Selma Laabidi, Expert Produit d’Arm s’exprimeront lors d’une conférence sur le thème « Accélérer l’adoption du marché du calcul haute performance avec la technologie Neoverse POP™ d’Arm ».

Rappelons qu’en avril dernier, SiPearl a annoncé la signature avec Arm d’un contrat de licence majeur pour le développement de sa 1ère génération de microprocesseurs. Aux termes de cet accord, SiPearl bénéficie de la plateforme de dernière génération haute performance, évolutive et sûre Arm® Neoverse™ "Zeus" ainsi que du robuste écosystème logiciel et matériel d’Arm. La plateforme "Zeus", qui inclut la propriété intellectuelle POP™ d’Arm sur la technologie avancée FinFET1 donnent à SiPearl les moyens de concevoir de façon accélérée et avec une grande fiabilité une offre très haut de gamme, tant en puissance de calcul qu’en efficacité énergétique.

1 FinFET est la tendance actuelle dans les semiconducteurs pour construire un transistor 3D dont la structure est en forme d’aileron.

Télécharger le communiqué de presse